晶圓制造廣芯微電子項目，一期項目規劃產能為10萬片/月的6英寸硅基晶圓代工，同時有部分碳化硅產品產能，目前項目廠房建設及機電安裝等工程已基本完成，正在進行生產設備批量進場安裝、調試及二次配管工作，預計今年上半年完成通線量產;廣芯微電子預計今年量產產品包括——MOS場效應二極管、900~1500V高壓MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。